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　　據相關媒體本月13日報道，全球著名閃存供應商三星近日公布了兩款采用新制程技術的閃存產品。其中moviNAND閃存芯片產品使用了三星最新的3xnm制程NAND芯片，單片封裝的最大容量可達64GB，封裝內部堆疊了16塊超薄設計的4GB芯片，并集成了閃存控制器，而整個芯片封裝的厚度僅不足0.06英寸。

　　另外，三星還計劃升級自己的microSDHC閃存卡產品。將三星microSDHC閃存卡的最高容量提升為32GB(內部由8片4GB芯片堆疊而成)，比目前的最高容量提升了一倍。于此同時，閃存卡的最厚處厚度僅0.04英寸，可以插入常規的microSDHC卡插槽使用。

　　三星還表示，moviNAND閃存自去年12月份起便已經投入了量產，而32GB容量的microSDHC閃存卡則將于今年2月份量產。不過三星沒有透露這些閃存產品的供應對象(本站注：是否包括U盤廠家呢?)，顯然蘋果公司是人們最懷疑的主要銷售對象了。